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初學者該知道的外匯那些小事

什么是ROI

许亚成 ​

自动光学检测

AOI(Automated Optical Inspection缩写)的中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

自动光学检测 错误类型

自动光学检测 主要特点

自动光学检测 相关比较

自动光学检测 实施目标

自动光学检测 最终品质

自动光学检测 过程跟踪

自动光学检测 放置位置

自动光学检测 锡膏印刷之后

自动光学检测 回流焊前

自动光学检测 回流焊后

自动光学检测 优化设计

自动光学检测 基本优化

每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是:每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是,当一些检查对象是 不可见的,或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而,实际经验和系统化测试都表明,这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计,可以运用一些看上去很古老的附加手段(这些方法仍在很多领域被推崇),它的优点包括:

制定设计方针,可以有效地简化检查和显著地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发 出一项特殊测试方案,目的是为了从根本上研究和证明这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布 局被推荐为针对这些测试的基准。首先,为了探究每一种 布局的检查效果,建议在大量PCB布局上采用这种基准; 之后,再有意地利用PCB错误布局,使得它产生一些工艺 中的缺陷,如立碑和引脚悬空等。

自动光学检测 布局建议

对一个稳定的工艺过程来说,一个重要的因素是元器 件,这不仅与PCB上直接的器件布局有关,而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜,而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是,这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报,而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。

IPC-7350标准描述了器件的尺寸,并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准,器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围,相反,焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外,PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。

通常,设备能够检查 出所有不同单板的颜色, 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如, 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度,因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下,桥接在亮背景下呈 现黑色,而在另一种极端情况下,桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中,焊盘间(甚至是 细间距引脚)的区域也应该覆盖着阻焊层,这个建议也已 经被焊料供应商所响应。

所有印有图案的PCB也是能够被检查的,例如,当元 器件的边框或元器件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时,可以手工调整检查程 序。尽管如此,在生产允许的范围内,图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择,因此,减少非反射性标识印刷(黑 或暗黄)值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识:例如,当某些特定的器件(如霍尔传 感器)正面向下时就必须印刷成白色;而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件;这样能使标识和背 景形成鲜明的对比,使得检查的图像更加清晰。

设备可以检查所有 类型的基准点,而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形,但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比较适用,并建议使用统一的黑背 景。此外,十字形的基准点特别有优势,他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。

设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法,即在可能的情况下,首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查;整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。

经过波峰焊后,焊点所有的参数会有很大的变化,这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗,因此,在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中,典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时,假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层, 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊,可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球,其内 在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。

在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。

通常,这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力,焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用,导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有 形成一个上半月型的焊点,但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因,并不是经常能够被检查出来,这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假 如爬升很小,必须从其他角度来检查,而只有通过这样的辅助检查,才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。? 斜角检测:PLCCs型器件

PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计,在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮,那么焊锡已经爬升到了引脚端, 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则,可以通过垂直检测来检查出缺陷。

自动光学检测 布局建议

PCB的整体布局 对于普通的AXI测试PCB布局,所有的焊盘都必须进行 阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接 触到,在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的 好处是:焊锡受热后就可以聚集在焊盘内,这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。

当应用2D x-ray技术时,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时,还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs,会 推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计,这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态;此外, 一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。

在BGA设计时,焊点的形状(如泪滴型)可以通过特 别的布局使其成为可见的;就是说,泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外,它的方向也是很随意的。总而言之,在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的(图10 )。在德国Erlangen 大学,学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型;他们发现,无论焊盘是 圆形还是非圆形的,焊膏印刷图形要保持为圆形不变。

自动光学检测 结论

作为惯例,在生产中,测试系统应当根据生产批量的要 什么是ROI 求建立并优化。实际运作中无数次地证明,仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB,有可能会发生这样的情况:ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色,或者晶体管的引脚变短了、是弯的;或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的,等等。

AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是,其中的一些变化需要花费时间进行处理, 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用,或 是存在一个错误的元器件布局。同时,面对质量方面的困 难,大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的,确实 可行的说明。

始终采用同样的材料和产品,再加上优化的PCB设计, 正如上面所描述的那样,可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出,比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准,PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率,减少误报, 缩短编程时间和降低编程的难度,从而最终达到有效降低 产品制造成本的目的。

广告投放中的ROI是怎么计算的?

许亚成 ​

一、广告投放ROI是什么意思?

ROI是“Return on Investment”的缩写,意思是投资回报率,简单理解就是净利润与成本的比率。

对于广告行业来说,ROI通常是最重要的衡量标准。因为它是衡量广告投放花费的资金是否对于公司业务产生良好的实际影响,例如产生潜在客户、增加销售额、提升品牌知名度或者推动其他有价值的客户活动。

通过计算投资回报率,企业可以了解通过百度(或其他平台)投放广告赚了多少钱,还可以使用 ROI 来帮助决定如何花费预算。例如,如果你发现某个广告系列产生的ROI高于其他广告系列,那么你可以将更多预算投放于ROI高的广告系列,而将更少的资金用于效果不佳的广告系列。

二、广告投放ROI怎么计算?

计算ROI的普遍方法是:ROI=[(收入-成本)/投入]*100%

其实ROI=收回价值 / 成本投入 *100% ,但它不是简单的收入-成本=利润,更准确的说是销售收入。所以这里又会涉及到三个“率”的计算:1.成本利润率、2.销售利润率、3.投资回报率

成本利润率=利润/成本*100% ,反映的是成本和利润的关系,是衡量企业盈利能力的一个重要指标。该指标越高,表明企业为取得利润而付出的代价越小,成本费用控制得越好。

销售利润率=利润/收入*100%,反映的是企业利润与销售额之间的比率,是衡量企业销售收入的收益水平的指标,也是属于盈利能力类指标。

投资回报率=产出/投入*100%,反映的是投入与产出的关系,更多是衡量投资的价值,而非单纯的利润。

假设你有一种产品的生产成本为 100 元,售价为 200 元。在百度上投放广告,你销售了6个产品,因此总成本为 600 元,总销售额为 1200 元。假设你的百度广告费用为 200 元,总投入费用为 800 元。那么你的投资回报率是:

(200*6 - (600+200)) / 800

如果你的推广是为了吸引潜在客户,那么销售商品的成本就是你的广告成本,而收入就是从一个典型的潜在客户上赚取的金额。例如,如果通常每 10 个潜在客户会产生1次销售转化,而你的典型销售额为 20 元,则每个潜在客户平均产生 2 元的销售收入。你获得潜在客户的成本称为每次操作成本 (CPA)。

自动光学检测

AOI(Automated Optical Inspection缩写)的中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

自动光学检测 错误类型

自动光学检测 主要特点

自动光学检测 相关比较

自动光学检测 实施目标

自动光学检测 最终品质

自动光学检测 过程跟踪

自动光学检测 放置位置

自动光学检测 锡膏印刷之后

自动光学检测 回流焊前

自动光学检测 回流焊后

自动光学检测 优化设计

自动光学检测 基本优化

每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是:每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是,当一些检查对象是 不可见的,或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而,实际经验和系统化测试都表明,这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计,可以运用一些看上去很古老的附加手段(这些方法仍在很多领域被推崇),它的优点包括:

制定设计方针,可以有效地简化检查和显著地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发 出一项特殊测试方案,目的是为了从根本上研究和证明这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布 局被推荐为针对这些测试的基准。首先,为了探究每一种 布局的检查效果,建议在大量PCB布局上采用这种基准; 之后,再有意地利用PCB错误布局,使得它产生一些工艺 什么是ROI 中的缺陷,如立碑和引脚悬空等。

自动光学检测 布局建议

对一个稳定的工艺过程来说,一个重要的因素是元器 件,这不仅与PCB上直接的器件布局有关,而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜,而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是,这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报,而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。

IPC-7350标准描述了器件的尺寸,并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准,器件的长度和引脚的宽度可 什么是ROI 以有一个较大变化范围,相反,焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外,PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。

通常,设备能够检查 出所有不同单板的颜色, 什么是ROI 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如, 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度,因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下,桥接在亮背景下呈 现黑色,而在另一种极端情况下,桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中,焊盘间(甚至是 细间距引脚)的区域也应该覆盖着阻焊层,这个建议也已 经被焊料供应商所响应。

所有印有图案的PCB也是能够被检查的,例如,当元 器件的边框或元器件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时,可以手工调整检查程 序。尽管如此,在生产允许的范围内,图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择,因此,减少非反射性标识印刷(黑 或暗黄)值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识:例如,当某些特定的器件(如霍尔传 感器)正面向下时就必须印刷成白色;而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件;这样能使标识和背 景形成鲜明的对比,使得检查的图像更加清晰。

设备可以检查所有 类型的基准点,而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形,但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比较适用,并建议使用统一的黑背 景。此外,十字形的基准点特别有优势,他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。

设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法,即在可能的情况下,首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查;整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。

经过波峰焊后,焊点所有的参数会有很大的变化,这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗,因此,在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中,典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时,假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层, 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊,可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球,其内 在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。

在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。

通常,这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力,焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用,导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有 形成一个上半月型的焊点,但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因,并不是经常能够被检查出来,这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假 如爬升很小,必须从其他角度来检查,而只有通过这样的辅助检查,才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。? 斜角检测:PLCCs型器件

PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计,在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮,那么焊锡已经爬升到了引脚端, 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则,可以通过垂直检测来检查出缺陷。

自动光学检测 布局建议

PCB的整体布局 对于普通的AXI测试PCB布局,所有的焊盘都必须进行 阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接 触到,在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的 好处是:焊锡受热后就可以聚集在焊盘内,这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。

当应用2D x-ray技术时,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时,还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs,会 推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计,这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态;此外, 一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。

在BGA设计时,焊点的形状(如泪滴型)可以通过特 别的布局使其成为可见的;就是说,泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外,它的方向也是很随意的。总而言之,在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的(图10 )。在德国Erlangen 大学,学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型;他们发现,无论焊盘是 圆形还是非圆形的,焊膏印刷图形要保持为圆形不变。

自动光学检测 结论

作为惯例,在生产中,测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明,仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB,有可能会发生这样的情况:ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色,或者晶体管的引脚变短了、是弯的;或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的,等等。

AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是,其中的一些变化需要花费时间进行处理, 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用,或 是存在一个错误的元器件布局。同时,面对质量方面的困 难,大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的,确实 可行的说明。

始终采用同样的材料和产品,再加上优化的PCB设计, 正如上面所描述的那样,可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出,比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准,PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率,减少误报, 缩短编程时间和降低编程的难度,从而最终达到有效降低 产品制造成本的目的。

广告投放中的ROI是怎么计算的?

许亚成 ​

一、广告投放ROI是什么意思?

ROI是“Return on Investment”的缩写,意思是投资回报率,简单理解就是净利润与成本的比率。

对于广告行业来说,ROI通常是最重要的衡量标准。因为它是衡量广告投放花费的资金是否对于公司业务产生良好的实际影响,例如产生潜在客户、增加销售额、提升品牌知名度或者推动其他有价值的客户活动。

通过计算投资回报率,企业可以了解通过百度(或其他平台)投放广告赚了多少钱,还可以使用 ROI 来帮助决定如何花费预算。例如,如果你发现某个广告系列产生的ROI高于其他广告系列,那么你可以将更多预算投放于ROI高的广告系列,而将更少的资金用于效果不佳的广告系列。

二、广告投放ROI怎么计算?

计算ROI的普遍方法是:ROI=[(收入-成本)/投入]*100%

其实ROI=收回价值 / 成本投入 *100% ,但它不是简单的收入-成本=利润,更准确的说是销售收入。所以这里又会涉及到三个“率”的计算:1.成本利润率、2.销售利润率、3.投资回报率

成本利润率=利润/成本*100% ,反映的是成本和利润的关系,是衡量企业盈利能力的一个重要指标。该指标越高,表明企业为取得利润而付出的代价越小,成本费用控制得越好。

销售利润率=利润/收入*100%,反映的是企业利润与销售额之间的比率,是衡量企业销售收入的收益水平的指标,也是属于盈利能力类指标。

投资回报率=产出/投入*100%,反映的是投入与产出的关系,更多是衡量投资的价值,而非单纯的利润。

假设你有一种产品的生产成本为 100 元,售价为 200 元。在百度上投放广告,你销售了6个产品,因此总成本为 600 元,总销售额为 1200 元。假设你的百度广告费用为 200 元,总投入费用为 800 元。那么你的投资回报率是:

(200*6 - (600+200)) / 800

如果你的推广是为了吸引潜在客户,那么销售商品的成本就是你的广告成本,而收入就是从一个典型的潜在客户上赚取的金额。例如,如果通常每 10 个潜在客户会产生1次销售转化,而你的典型销售额为 20 元,则每个潜在客户平均产生 2 元的销售收入。你获得潜在客户的成本称为每次操作成本 (CPA)。